Presentazione di E350: PC industriali ultracompatti con raffreddamento fanless e attivo

King Young presenta la serie Sumicom E350, una nuova famiglia di PC industriali ultracompatti con un ingombro di 109 × 153 mm. La serie comprende E350 con raffreddamento attivo ed E350F fanless, offrendo ai progettisti di sistemi due opzioni di raffreddamento e processore in chassis compatti pressoché identici.

La serie E350 porta una piattaforma Intel Q670E di classe desktop con processori LGA1700 su socket e memoria DDR5 SODIMM sostituibile in un ingombro ultracompatto di 109 × 153 mm. Dual 2.5GbE, RS-232, DisplayPort, USB 3.2 ed espansione M.2 offrono connettività industriale pratica per progetti con molto meno spazio di installazione rispetto a un computer desktop o rackmount convenzionale.

Due PC industriali ultracompatti, un unico ingombro di 109 × 153 mm

E350 con raffreddamento attivo misura 109 × 153 × 65 mm. Supporta determinati processori Intel Celeron, Pentium, Core i3 e Core i5 LGA1700.

Le opzioni di processore E350 includono:

• Intel Celeron G6900, G6900E e G6900TE
• Intel Pentium G7400, G7400E e G7400TE
• Intel Core i3-12100, 12100T e 12100TE
• Intel Core i5-14400T e 14400TE

Il sistema di raffreddamento attivo utilizza un dissipatore e una ventola, offrendo un'opzione compatta per i progetti che richiedono una scelta di processori più ampia rispetto a una configurazione Celeron a basso consumo.

E350F fanless misura 109 × 153 × 64 mm. Supporta processori Intel Alder Lake S Celeron a basso consumo nel package LGA1700 e utilizza un dissipatore passivo senza ventola di raffreddamento.

E350F è destinato alle applicazioni in cui il funzionamento fanless e una configurazione del processore a basso consumo hanno la priorità. Con lo stesso ingombro e quasi la stessa altezza di E350, offre agli integratori una semplice alternativa fanless senza modificare lo spazio complessivo di installazione.

Per un confronto più dettagliato, consultate le pagine prodotto di E350 con raffreddamento attivo ed E350F fanless.

I/O industriale sui pannelli anteriore e posteriore

E350 ed E350F offrono entrambi la stessa connettività industriale di base:

• 2 × 2.5GbE RJ45: una sul pannello anteriore e una sul pannello posteriore
• 2 × RS-232: per apparecchiature seriali e interfacce industriali consolidate
• 4 × USB 3.2: due sul pannello anteriore e due sul pannello posteriore
• 2 × DisplayPort: per display embedded, interfacce operatore o installazioni a doppio display
• Ingresso e uscita audio: collegamenti per microfono e cuffie sul pannello anteriore

La distribuzione delle due porte Ethernet tra i pannelli anteriore e posteriore offre ai progettisti di apparecchiature maggiore flessibilità nell'instradamento delle apparecchiature locali e delle connessioni di rete upstream.

Memoria DDR5 e tre tipi di espansione M.2

La serie E350 utilizza il chipset Intel Q670E e supporta un DDR5-4800 non-ECC SODIMM con capacità di memoria totale fino a 32 GB.

Poiché il processore Intel LGA1700 è installato su socket e la memoria DDR5 è installata come SODIMM sostituibile, gli OEM possono regolare le prestazioni del processore e la capacità di memoria nell'ambito delle configurazioni supportate da ciascun modello, mantenendo la stessa piattaforma compatta. Ciò semplifica la qualifica di un'architettura di sistema comune per più livelli di prodotto e applicazioni, contribuendo a ridurre il lavoro ripetuto di integrazione e certificazione.

Tre posizioni M.2 separano le funzioni di archiviazione, wireless e cellulare:

• 1 × M.2 M-Key 2280: PCIe 3.0 x4 per un NVMe SSD
• 1 × M.2 E-Key 2230: PCIe 3.0 x1 e USB 2.0 per un modulo Wi-Fi/Bluetooth
• 1 × M.2 B-Key 3042/3052: USB 3.2 per un modulo cellulare

Questa disposizione consente agli integratori di sistemi di aggiungere archiviazione NVMe locale, Wi-Fi/Bluetooth e connettività cellulare senza utilizzare un unico slot per più funzioni concorrenti.

Progettata per sistemi industriali ed embedded con spazio limitato

La combinazione di dimensioni compatte, I/O seriale, doppia rete, uscite display ed espansione M.2 rende la serie E350 adatta a progetti quali:

• Automazione industriale e controller di apparecchiature
• Edge computing e gateway IoT industriali
• Chioschi e apparecchiature self-service
• Display embedded e sistemi di interfaccia operatore
• Dispositivi embedded connessi in rete
• Apparecchiature navali e marittime, inclusi sistemi di monitoraggio, controllo, visualizzazione e gateway di bordo con spazio limitato nello chassis
• Sistemi per veicoli e trasporti destinati a veicoli di servizio, macchinari mobili, attrezzature per flotte e altre installazioni su veicoli con spazio limitato

La configurazione finale deve essere scelta in base al carico di lavoro del processore, al flusso d'aria, alla temperatura ambiente, all'archiviazione, al modem, all'alimentazione in ingresso, al montaggio, alle condizioni di vibrazione e ai requisiti software.

E350 o E300: da quale serie iniziare?

Scegliete la serie E350 quando la priorità principale è il minimo ingombro possibile con I/O industriale essenziale. I progetti che richiedono più spazio di archiviazione M.2, quattro porte 2.5GbE, quattro uscite display, otto porte USB o una scheda aggiuntiva PCIe dovrebbero considerare anche la serie E300, più grande e modulare.

La pagina prodotto della serie E300 illustra le configurazioni di piattaforma disponibili, tra cui raffreddamento attivo o fanless, I/O avanzato, multi-LAN ed espansione PCIe.

Esplorate la serie E350

Consultate la serie E350 completa, scoprite le specifiche dettagliate di E350 con raffreddamento attivo ed E350F fanless, oppure contattate King Young per discutere la scelta del processore, la connettività, il branding e i requisiti OEM/ODM del vostro progetto di PC industriale.