Seria E300: kompaktowe modulowe rozwiazania PC przemyslowe z bogatym I/O i opcjami rozbudowy

Z radoscia przedstawiamy serie E300, rodzine kompaktowych modulowych komputerow przemyslowych. Seria E300 zapewnia wydajna moc obliczeniowa w kompaktowej obudowie, oferujac bogate I/O i mozliwosci rozbudowy, aby sprostac roznorodnym wymaganiom aplikacyjnym.

Zbudowana w oparciu o procesory Intel 12.–14. generacji LGA1700 i chipset Intel Q670E, te rozwiazania IPC lacza wydajnosc klasy desktop z niezawodnoscia przemyslowa.

Seria E300 wykorzystuje modulowa konstrukcje, ktora umozliwia wiele konfiguracji dzieki roznym rozmiarom obudowy i kartom rozszerzajacym – zapewniajac wysoki stopien elastycznosci.

Niezaleznie od tego, czy potrzebujesz ultrakompaktowego systemu, czy rozszerzonej obudowy z dodatkami, E300 moze zostac odpowiednio dostosowany. Ponizej przedstawiamy kluczowe cechy i opcje dostepne w serii E300.

Glowne zalety serii E300

• Kompaktowa konstrukcja bezwentylatorowa – 153 x 250 x 48 mm dla standardowych modeli bezwentylatorowych, odpowiednia do wymagajacych srodowisk bez utraty wydajnosci.
• Ulepszone aktywne chlodzenie – Obsluga procesorow o wysokim TDP z przeprojektowanym radiatorem i podwojnymi wentylatorami odsrodkowymi. Wydajnosc klasy desktop dla zastosowan przemyslowych.
• Modulowa konstrukcja – Elastyczne konfiguracje z bogatymi opcjami IO, lacznosci i rozbudowy.
• Personalizacja dla Twoich projektow – Dostepna usluga personalizacji, nawet przy malych zamowieniach.

Kompaktowa konstrukcja bezwentylatorowa

Przeprojektowalismy obudowe, aby byla bardziej kompaktowa, o wysokosci zaledwie 48mm dla standardowych modeli E300F.

Ten smukly profil pozwala serii E300 miescic sie w ciasnnych przestrzeniach, zapewniajac jednoczesnie solidna wydajnosc. Bezwentylatorowa konstrukcja zapewnia cicha prace i zmniejsza wymagania konserwacyjne.

Ulepszone aktywne chlodzenie

Przeprojektowana obudowa serii E300 obsluguje rowniez aktywne chlodzenie z podwojnymi wentylatorami odsrodkowymi.

Dzieki aktywnemu chlodzeniu E300 moze obsluzyc procesory o wyzszym TDP, zapewniajac wydajnosc klasy desktop w zastosowaniach przemyslowych.

Modulowa konstrukcja

Seria E300 wykorzystuje modulowa konstrukcje umozliwiajaca elastyczne konfiguracje. Mozesz wybierac sposrod roznych opcji rozbudowy, aby dopasowac system do swoich potrzeb:

• Rozbudowa Ethernet – Dodaj do 4 x portow Ethernet 2,5 Gb.
  • 4 x porty RJ45 Ethernet 2,5 Gb w E300G3 i E300FG3.
• Rozbudowa pamieci masowej – Dodaj do 4 x slotow M.2 na dyski PCIe SSD.
  • 5 x slotow M.2 M-Key 2280 na dyski PCIe SSD w E300X i E300XF.
• Rozbudowa bezprzewodowa – Dodaj sloty M.2 na moduly Wi-Fi/Bluetooth.
  • 1 x slot M.2 E-Key 2230 w E300X i E300XF.
• Rozbudowa komorkowa – Dodaj sloty M.2 na moduly 5G/4G/LTE.
  • 1 x slot M.2 B-Key 3045 w E300X i E300XF.
• Rozbudowa kart PCIe – Dodaj sloty PCIe dla dodatkowej funkcjonalnosci.
  • 1 x slot PCIe x16 w E300XE i E300XFE.

Personalizacja dla Twoich projektow

Oprocz naszych standardowych konfiguracji, KingYoung oferuje kompleksowe uslugi OEM i ODM.

Mozemy dostosowac specyfikacje sprzetowe, branding i wymagania I/O do celow Twojego projektu.

Nasze zespoly inzynieryjne i produkcyjne scisle wspolpracuja z partnerami, aby dostarczac spersonalizowane rozwiazania PC przemyslowe. Nasza wysoce modulowa konstrukcja ulatwia adaptacje przy nizszych kosztach i mniejszych minimalnych zamowieniach.

Skontaktuj sie z nami, aby omowic, jak seria E300 moze zostac dostosowana do Twojej marki i zastosowania.