E300 シリーズ登場：豊富な I/O と拡張オプションを備えた小型フットプリント・モジュラー産業用 PC ソリューション
September 1, 2025
E300 シリーズをご紹介いたします。小型フットプリントのモジュラー産業用 PC ファミリーです。E300 シリーズはコンパクトなフォームファクターで強力なコンピューティングを実現し、豊富な I/O と拡張機能で多様なアプリケーションニーズに対応します。
Intel 第12～14世代 LGA1700 プロセッサーと Intel Q670E チップセットをベースに構築され、デスクトップクラスの性能と産業グレードの信頼性を両立します。
E300 シリーズはモジュラー設計を採用しており、異なるシャーシサイズと拡張ボードによって複数の構成が可能で、高い柔軟性を実現します。
超コンパクトなシステムからアドオン付きの拡張シャーシまで、E300 はお客様のニーズに合わせてカスタマイズ可能です。以下に、E300 シリーズの主な特長とオプションをご紹介します。
E300 シリーズの主なハイライト
- コンパクトなファンレス設計 – 標準ファンレスモデルは 153 × 250 × 48 mm。過酷な環境に対応しつつ、性能を犠牲にしません。
- 強化されたアクティブ冷却 – 再設計されたヒートシンクとデュアル遠心ファンにより、高 TDP プロセッサーをサポート。産業用アプリケーションにデスクトップクラスの性能を提供。
- モジュラー設計 – 豊富な IO、接続性、拡張オプションによる柔軟な構成。
- お客様のプロジェクトに合わせたカスタマイズ – 少量のご注文でもカスタマイズサービスをご利用いただけます。
コンパクトなファンレス設計
シャーシをよりコンパクトに再設計し、標準 E300F モデルの高さはわずか 48mm です。
このスリムなプロファイルにより、E300 シリーズは狭いスペースにも設置でき、堅牢な性能を発揮します。 ファンレス設計により、静音動作を実現し、メンテナンス要件を軽減します。
強化されたアクティブ冷却
再設計された E300 シリーズ シャーシは、デュアル遠心ファンによるアクティブ冷却にも対応しています。
アクティブ冷却により、E300 はより高い TDP のプロセッサーに対応し、産業用アプリケーションにデスクトップクラスの性能をもたらします。
モジュラー設計
E300 シリーズはモジュラー設計を採用しており、柔軟な構成が可能です。 お客様の具体的なニーズに合わせて、以下のような拡張オプションからお選びいただけます：
- イーサネット拡張 – 最大 4 × 2.5Gb イーサネットポートを追加可能。
- ストレージ拡張 – 最大 4 × M.2 PCIe SSD スロットを追加可能。
- ワイヤレス拡張 – Wi-Fi/Bluetooth モジュール用 M.2 スロットを追加可能。
- セルラー拡張 – 5G/4G/LTE モジュール用 M.2 スロットを追加可能。
- PCIe カード拡張 – 追加機能用 PCIe スロットを追加可能。
お客様のプロジェクトに合わせたカスタマイズ
標準構成に加え、KingYoung は包括的な OEM および ODM サービスを提供しています。
ハードウェア仕様、ブランディング、I/O 要件をお客様のプロジェクト目標に合わせてカスタマイズできます。
当社のエンジニアリングチームと製造チームがパートナー様と緊密に協力し、最適な産業用 PC ソリューションをお届けします。 高度なモジュラー設計により、低コストかつ少量のご注文でも容易にカスタマイズが可能です。
E300 シリーズのカスタマイズについては、お問い合わせください。