Présentation du E350 : des PC industriels ultra-compacts à refroidissement sans ventilateur ou actif

King Young présente la Sumicom E350 Series, une nouvelle famille de PC industriels ultra-compacts occupant une surface de 109 × 153 mm. La série comprend le E350 à refroidissement actif et le E350F sans ventilateur, offrant aux concepteurs de systèmes deux options de refroidissement et de processeur dans des boîtiers compacts presque identiques.

La E350 Series intègre une plateforme Intel Q670E de classe ordinateur de bureau, avec processeurs LGA1700 sur socket et mémoire DDR5 SODIMM remplaçable, dans une surface ultra-compacte de 109 × 153 mm. Dual 2.5GbE, RS-232, DisplayPort, USB 3.2 et l'extension M.2 assurent une connectivité industrielle pratique pour les projets disposant de beaucoup moins d'espace qu'un ordinateur de bureau ou rack conventionnel.

Deux PC industriels ultra-compacts, une surface de 109 × 153 mm

Le E350 à refroidissement actif mesure 109 × 153 × 65 mm. Il prend en charge certains processeurs Intel Celeron, Pentium, Core i3 et Core i5 LGA1700.

Les options de processeur du E350 comprennent :

• Intel Celeron G6900, G6900E et G6900TE
• Intel Pentium G7400, G7400E et G7400TE
• Intel Core i3-12100, 12100T et 12100TE
• Intel Core i5-14400T et 14400TE

Son système de refroidissement actif utilise un dissipateur thermique et un ventilateur, offrant une solution compacte aux projets qui ont besoin d'un choix de processeurs plus large qu'une configuration Celeron basse consommation uniquement.

Le E350F sans ventilateur mesure 109 × 153 × 64 mm. Il prend en charge les processeurs basse consommation Intel Alder Lake S Celeron au format LGA1700 et utilise un dissipateur passif sans ventilateur.

Le E350F est destiné aux applications qui privilégient le fonctionnement sans ventilateur et une configuration de processeur basse consommation. Avec la même surface et presque la même hauteur que le E350, il offre aux intégrateurs une alternative sans ventilateur simple, sans modifier l'espace d'installation global.

Pour une comparaison plus détaillée, consultez les pages produit du E350 à refroidissement actif et du E350F sans ventilateur.

I/O industrielles sur les panneaux avant et arrière

Le E350 et le E350F offrent la même connectivité industrielle essentielle :

• 2 × 2.5GbE RJ45 : un sur le panneau avant et un sur le panneau arrière
• 2 × RS-232 : pour les équipements série et les interfaces industrielles établies
• 4 × USB 3.2 : deux sur le panneau avant et deux sur le panneau arrière
• 2 × DisplayPort : pour écrans embarqués, interfaces opérateur ou installations à double écran
• Entrée et sortie audio : connexions microphone et casque sur le panneau avant

La répartition des deux ports Ethernet entre les panneaux avant et arrière offre davantage de flexibilité aux concepteurs d'équipements pour acheminer les connexions des équipements locaux et du réseau amont.

Mémoire DDR5 et trois types d'extension M.2

La E350 Series utilise le chipset Intel Q670E et prend en charge un DDR5-4800 non-ECC SODIMM pour une capacité mémoire totale allant jusqu'à 32 GB.

Le processeur Intel LGA1700 étant monté sur socket et la mémoire DDR5 installée sous forme de SODIMM remplaçable, les OEM peuvent adapter les performances du processeur et la capacité mémoire dans les configurations prises en charge par chaque modèle, tout en conservant la même plateforme compacte. Il devient ainsi plus facile de qualifier une architecture système commune pour plusieurs niveaux de produits et applications, ce qui contribue à réduire les travaux répétés d'intégration et de certification.

Trois emplacements M.2 séparent les fonctions de stockage, sans fil et cellulaires :

• 1 × M.2 M-Key 2280 : PCIe 3.0 x4 pour un NVMe SSD
• 1 × M.2 E-Key 2230 : PCIe 3.0 x1 et USB 2.0 pour un module Wi-Fi/Bluetooth
• 1 × M.2 B-Key 3042/3052 : USB 3.2 pour un module cellulaire

Cette disposition permet aux intégrateurs de systèmes d'ajouter du stockage NVMe local, le Wi-Fi/Bluetooth et une connectivité cellulaire sans utiliser un même emplacement pour plusieurs fonctions concurrentes.

Conçue pour les systèmes industriels et embarqués à espace restreint

L'association de dimensions compactes, d'I/O série, d'un double réseau, de sorties d'affichage et d'une extension M.2 fait de la E350 Series une candidate pour des projets tels que :

• Automatisation industrielle et contrôleurs d'équipements
• Edge computing et passerelles IoT industrielles
• Bornes et équipements en libre-service
• Systèmes d'affichage embarqués et d'interface opérateur
• Appareils embarqués connectés au réseau
• Équipements navals et maritimes, notamment systèmes embarqués de surveillance, commande, affichage et passerelle avec un espace de boîtier limité
• Systèmes embarqués dans des véhicules et de transport pour véhicules de service, engins mobiles, équipements de flotte et autres installations automobiles à espace restreint

La configuration finale doit être sélectionnée en fonction de la charge du processeur, du débit d'air, de la température ambiante, du stockage, du modem, de l'alimentation d'entrée, du montage, des conditions de vibration et des exigences logicielles.

E350 ou E300 : par quelle série commencer ?

Choisissez la E350 Series lorsque la priorité absolue est la surface la plus réduite possible avec les I/O industrielles essentielles. Les projets qui nécessitent davantage de stockage M.2, quatre ports 2.5GbE, quatre sorties d'affichage, huit ports USB ou une carte d'extension PCIe devraient également envisager la E300 Series, plus grande et plus modulaire.

La page produit de la E300 Series présente les configurations de plateforme disponibles, notamment le refroidissement actif ou sans ventilateur, les I/O améliorées, le multi-LAN et l'extension PCIe.

Découvrir la E350 Series

Découvrez la E350 Series complète, consultez les spécifications détaillées du E350 à refroidissement actif et du E350F sans ventilateur, ou contactez King Young pour discuter du choix du processeur, de la connectivité, de la marque et des besoins OEM/ODM de votre projet de PC industriel.